PCB产业上最紧的一环就是二代布，日本日东纺订单已经很满了，还在把产能转移到利润更高的T-glass玻璃布上，留给PCB的份额本来就不多。大陆能顶上的只有国际复材和泰山玻纤，再加上台湾玻纤，全球主要的供应来源就是这三家。9月、10月、11月为传统的备货旺季，再加上国庆长假的影响，采购量一般会在9月份提前下订单，产能的需求压力会集中在10月底和11月初释放出来，供需紧张的情况大概从2026年11月或者12月就会明显起来。后面的几年就更加困难了。到2027年，M8级别的材料需求量至少会比2026年翻一番，电子玻璃布的整体用量也会翻番起步，PCB市场可能存在40%以上的供需缺口，2027年的缺口甚至会更大。交换机PCB的订单基本上已经排到了2027年，有的甚至排到了2028年。很多订单到现在还没有签订正式合同，厂家在避一件事，就是原材料价格上涨带来的亏损风险。
一台AI服务器比去年多耗一倍布
到2027年，AI服务器的出货面积预计会增长40%。这是最基础的一层。从产品结构上看，PCB的板厚、层数还要提高至少60%，材料用量也会随之增加。制造难度系数同步增加40%，报废率也会上升，需要多投入物料来生产出同样数量的产品。三笔账加在一起，到2027年电子玻璃布的整体用量预计至少翻一倍。拉需求的主要就是英伟达、谷歌、AMD和亚马逊这几家。谷歌预计在2026年年底开始放量，这些项目后续都会大量导入二代布。到2028年，部分国内昇腾服务器也可能进来，例如华为未来的960或者970系列。
供应
瓶颈不在于织布厂愿不愿意去做，而是在于设备。日东纺这样的上游供应商基本上没有新的产能释放出来，日本丰田织布机的产能预计也不会有大的增长，这就相当于把二代布的潜在供应又缩了一道。结论就是，到2026年、2027年甚至2028年，二代布的供需关系都很难得到改善。
在慢慢扩大的缺口
需求和供给是两笔明账，第三笔最容易被人忽视的就是利用率。在AI服务器的生产过程中，原材料的利用率本来就比较低，并且还会因为集成度的提升而进一步下降。过去大概是80%，到2027年可能会降到75%。同样的原料产出的成品数量少了，缺口也就被进一步放大。铜箔的压力要小一些。HVLP3和HVLP4等级的市场主导者仍然是日本三井，尽管正在快速扩大生产规模，但是根据反馈仍然存在大约20%的供需缺口。和二代布相比，这个数字已经很温和了。整个PCB产业链中最大的瓶颈还是二代玻璃布。中低端的HVLP1、HVLP2将会成为大陆和台湾厂商的主要竞争领域，德福科技、铜冠铜箔等企业在HVLP2上有望实现放量，而HVLP3、HVLP4的批量生产能力目前还不成熟。钻针目前在大陆不算是一个严重的问题。但是展望2026年下半年至2027年，用于加工厚板的高端长钻针可能会出现短缺，层数增加、板材变厚之后，长钻针的需求也会随之上升，届时有可能会对生产产生一定的影响。价格方面没有什么悬念。到2027年，电子布、CCL等环节仍然会面临一定的供应问题，价格预计会继续上涨。
英伟达采购额直接翻倍
英伟达在2027年的PCB采购额预计将会达到2026年的两倍。这样的规模，现有的供应商吃不下，必须增加新的供应商。深南电路已经进入其供应链，以后可能会承接大量订单，景旺电子、方正科技等公司也已经进入了英伟达的供应体系。高端产品部分，正交背板、中背板等技术难度比较高的产品，后续主要还是由深南电路、沪电供应。沪电产能虽然比较多，但是现有产能也很难承接更多的增量。英伟达引入深南还有一层意思。利用深南先进的技术和制程经验去带动其他PCB厂家，供应链更加多元化、技术能力也更加均衡，就不容易被单一供应商在价格和产能方面卡住。这个技术普及的过程预计从2027年开始，到2028年随着其他公司的新工厂建成并投入生产后会进一步加快。到时候市场竞争将会更加激烈，但是整体订单需求依然充足。GB系列的分工很明确。HDI板子的主要供应商为胜宏，高多层板子的主要供应商为沪电。从2026年下半年开始到2027年，随着深南电路、景旺电子等新的供应商产能逐渐释放，英伟达核心PCB供应商的格局会发生变化。高多层部分，沪电股份预计仍然会占据主要的位置。方正科技、景旺电子这样的新供应商，预计各自会得到大约10%的市场份额。方正科技重庆F6工厂的实力很强，产能可能会比较紧张。这两家会对沪电产生一定的影响，但是影响可能不会太大，因为沪电本身的订单已经很饱满了，产能无法完全满足需求，交期也很紧张。引入大型新供应商的本质是为了解决产能压力、保证交付能力，并不是单纯地为了分掉市场份额。HDI板领域的新变化就是鹏鼎控股的加入。它可能会承接一部分原来属于欣兴电子的份额，胜宏电子的份额也可能因此受到一定的影响。但是鹏鼎的节奏并不快，新工厂在2026年8月12日才刚刚完成奠基，从装修、设备进场到调试，预计要到2026年12月才初步完成，真正实现大规模放量大概要到2027年5月或者6月，整个过程大约需要8个月，短期内对产能的贡献不会很大。扩产这一方面，到2027年高端PCB大厂的产能普遍都会出现明显增长。沪电新增产能在2026年第四季度开始释放。生益电子作为高速PCB的主要厂商，增长势头在2026年已经显现，到2027年会更加明显。胜宏科技在高端HDI领域预计会大幅增长，尤其伴随后续Rubin的放量。方正科技的重庆F6、珠海F8两个新工厂将会明显增加其光模块领域的产能，原来的体量比较小，弹性也大。景旺电子的新工厂产能比较大，在高多层PCB以及光模块领域预计会有一定的业绩释放。
深南
深南电路在高多层领域属于第一梯队，可以和沪电股份相提并论，产能以及投资规模还更大一些技术上和台湾厂商基本相差不大，品控稍微差一点，但是产能、客户群方面和台湾厂商相当。深南做光模块PCB已经有十多年的历史了，从100G、400G一直做到800G，对于验收标准非常熟悉。英伟达一直和深南有合作，目前涉及深浅背板项目，谷歌作为对态度较为强硬的公司，在订单量大、技术要求高并且其他供应商产能不足的情况下，于2024年5月份开始和深南进行合作。思科也成为了它的客户并且成功导入，微软这类公司的高速PCB订单也由深南承接。海外的大客户怎么分配份额？价格是第一道门槛，一般要求比台湾或者韩国的供应商低2%-5%。其次就是看供应链的配合情况，也就是看台光、松下这样的上游材料供应商可以以怎样的价格提供多少物料。当CCL等原材料价格过高，压到PCB厂商的利润时，厂商可能会主动提高价格，如果客户不同意，就降低这个客户的份额，转而去做其他订单。像AMD这种合作时间比较长、关系稳定的客户，价格调整就会更加谨慎。
