1月14日，有关高端玻璃纤维布供应紧张的消息引发市场骚动。消息称，苹果、高通等消费电子巨头在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。

　　玻璃纤维布是芯片基板和印刷电路板（PCB）的关键组成部分，而芯片基板与印刷电路板本身又是各类电子设备的核心构件。业内人士指出，玻璃纤维布的供应限制及其引发的印刷电路板供应危机，正成为 2026 年电子制造业与人工智能行业面临的最大瓶颈之一。

　　据了解，苹果、英伟达、AMD均已派遣员工造访日东纺，希望为其锁定所需供应。苹果公司还更进一步，向日本政府官员寻求帮助，希望协调日东纺增加供应。但因为日东纺的产能扩张空间极为有限，这些努力大多收效甚微。

　　为应对此局面，苹果也在积极开拓替代供应源，包括派遣员工进驻中国玻纤制造商宏和科技，并委托三菱瓦斯化学协助监督后者的质量改进工作。泰山玻纤、台玻集团等玻纤龙头企业也在积极布局，希望借供应紧缺的契机抢占市场。

　　长江证券指出，在算力时代下，AI硬件和终端设备均对芯片材料提出更高要求，使得Low-dK、LowCTE玻纤布迎来大规模放量，其中Low-dK用于主板基材、LowCTE用于芯片封装基板，因AI需求爆发且供给壁垒高，均出现供不应求局面。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级，故量价齐升是未来几年发展趋势。